全球半导体行业处于探底回升背景下，A股半导体封装测试龙头长电科技(600584)8月25日晚间发布的半年报显示，2023年第二季度公司营收、净利润环比增长；另外，明星公募和险资加仓，新进成为公司前十大流通股东。
长电科技董事、首席执行长郑力表示，面向未来，高性能先进封装技术推动集成电路产业创新发展的方向已越发明确，长电科技坚持以专业化国际化管理实现高质量大规模发展的经营宗旨，持续为投资者和集成电路产业创造新的价值。
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2023年上半年，长电科技实现营业收入121.7亿元，同比下降约22%，净利润约5亿元，同比下降约68%，基本每股收益0.28元；其中二季度公司实现营业收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8%。
据介绍，由于全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户订单减少，公司产能利用率有所降低，公司盈利同比下降。另一方面，长电科技持续调整业务结构，从消费类向市场需求向汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。
按市场应用领域划分，长电科技通讯电子占比35.4%，消费电子占比26.1%、运算电子占比16.4%，工业及医疗电子和汽车电子分别占比11.5%和10.5%，其中，消费电子下降5.2个百分点，汽车电子增长6.9个百分点。整体来看，半导体终端应用市场的结构性失衡仍在持续，汽车电子、AI、高性能运算等新兴市场发展迅猛，但在市场中占比还不高；计算机、通讯产品占据市场主导地位，但因为需求不足、通货膨胀等原因处于周期性调整阶段。
全球半导体行业处于探底回升的波动阶段，长电科技坚持聚焦面向大算力大存储等新兴应用解决方案为核心的高性能先进封装技术工艺和产品开发机制，推进战略产能新布局，进一步提升在全球集成电路产业的市场地位。
今年上半年，长电科技成立工业和智能事业部，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制，陆续推出面向5G射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等应用的整体解决方案，为客户提供一站式、定制化的技术与服务，加速在HPC高算力系统，储能及电源管理，智能终端模块及生态系统等领域的市场开拓。
长电科技持续强化技术创新，今年上半年研发投入6.7亿元，同比增长5.%。公司针对2.5D/3D封装要求的多维扇出异构集成XDFOI技术具备规模量产能力，为国内外客户提供小芯片(chiplet)架构的高性能先进封装解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作，今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组的开发和量产。
另外，长电科技在汽车电子、工业电子及高性能计算等领域加大市场开拓；报告期内来自于汽车电子的收入同比增长130%。公司在上海临港新片区设立控股子公司，强化车载电子领域的战略产能布局。
展望下半年，长电科技表示今年下半年市场在部分应用领域有一定的回暖迹象。公司将抓住机会，继续加大对先进技术的投入，优化工艺技术，持续提升解决方案能力；积极开拓国内外潜力客户，持续推进降本增效，努力提高公司盈利能力。
前十大流通股东中，继兴全合润混合型基金在今年一季度新进成为第八大流通股东后，第二季度进一步增持至0.64%，兴全趋势投资混合型基金业新进持股0.73%；人寿普通保险产品沪新进成为第十大流通股东，另外，国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数基金增持；而北上资金、华夏国证半导体芯片交易型开放式指数基金和无锡金投领航产业升级并购投资企业(有限合伙)出手减持。
（文章来源：证券时报·e公司）
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